地平线：本站文章合集

8.99万的大众ID.ERA 5S首搭地平线城区NOA，老司机实测智驾表现与座舱体验，聊聊这套方案的真实值不值。

征程6芯片量产破1500万套，以单颗方案实现城区NOA，高阶智驾正加速走向平价化。

地平线量产HSD并开放基座模型，意在通过软硬一体打样打破高阶智驾成本壁垒，推动城区NOA向15万元级市场下沉，重构智驾供应链分工。

地平线征程芯片量产破1500万，老司机从日常用车角度聊聊这套智驾系统的真实体验与不足。

地平线官宣征程智驾芯片量产突破1500万套，累计定点超500款车型，市场份额居首。

地平线发布HSD V2.0智驾系统，4月域控芯片市占率升至国内第二，预计年底交付20款车型。

地平线股价回暖折射智驾芯片格局重塑，车企自研与第三方供应正从替代走向分层互补。

大众与地平线合资公司酷睿程开发L2+智驾方案，2026年起量产上车，加速本土智能化转型。

大众联手地平线2026年量产高阶智驾，迈来芯发布数字电流传感器，联发科推出天玑汽车平台。

大众中国2024年交付量同比下滑9.5%，与地平线合作L2+系统将于2026年量产，标志合资品牌智驾供应链结构性重构。

大众终止与博世15亿欧元智驾合作，转向中国方案。本文拆解其技术路线切换背后的成本、效率与量产逻辑。

比亚迪自研芯片与地平线方案并行，入门及中配车型首选搭载地平线HSD 2.0的版本，性价比最高。

燃油车骨折促销与新能源车温和涨价并存，标志着汽车竞争逻辑从机械性能转向算力成本，供应链共生模式成为破局关键。

地平线Q1市占率达47.7%，IP授权毛利率超90%，车企自研未减第三方份额，智驾格局加速收敛。

晚高峰开启智驾，感受车流中的从容。聊聊车企自研与第三方芯片如何共同守护这份日常出行的安全感。

比亚迪4nm智驾芯片量产，两家第三方芯片公司5日市值蒸发超80亿港元，整车自研重塑供应链格局。

地平线发布“星空系列”舱驾融合芯片；卓驭科技称智驾研发年电费超10亿元；同济大学深化产教融合；德赛西威强调AI Agent体验竞争。